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行業(yè)應(yīng)用

晶圓玻璃通孔（TGV）設(shè)備
本設(shè)備主要利用激光進(jìn)行誘導(dǎo)不同材質(zhì)0.1~1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV）的全自動(dòng)設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔的制備。
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碳化硅晶錠激光切片設(shè)備
本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無需耗材，加工成本低。
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碳化硅晶圓激光切割設(shè)備
應(yīng)用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
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玻璃晶圓激光切割設(shè)備
本設(shè)備是利用可見光或者紅外波段的激光對(duì)鍍膜玻璃，普通玻璃等透明材料進(jìn)行隱形切割
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基板模組切割分選設(shè)備
本設(shè)備搭配紫外納秒激光器，對(duì)SMT貼裝后的基板進(jìn)行切割&分揀的全自動(dòng)化設(shè)備。采用Slot Magazine的上料方式，經(jīng)切割檢測(cè)后，分選入JEDEC Tray。
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晶圓凹口切割+ID打標(biāo)設(shè)備
利用激光在晶圓指定區(qū)域做對(duì)應(yīng)的文字、2D打標(biāo)，同時(shí)具備Notch口擴(kuò)大切割功能。
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芯片切割剝離設(shè)備
利用激光對(duì)鍵合晶圓上單顆芯片進(jìn)行正面切割加工后，再翻面透過玻璃進(jìn)行激光解膠加工的半自動(dòng)設(shè)備。
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晶圓激光環(huán)切設(shè)備
利用激光對(duì)鍵合晶圓解鍵合之前進(jìn)行edge trim工藝，槽深切割至玻璃載板，確保切透RDL層、release膠層時(shí)對(duì)玻璃載板的損傷程度可控制，損傷深度0~20微米。
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