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加工材料

碳化硅晶錠激光切片設備
本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。
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碳化硅晶圓激光切割設備
應用于航天航空、電力電子等行業微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
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基板模組切割分選設備
本設備搭配紫外納秒激光器，對SMT貼裝后的基板進行切割&分揀的全自動化設備。采用Slot Magazine的上料方式，經切割檢測后，分選入JEDEC Tray。
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晶圓凹口切割+ID打標設備
利用激光在晶圓指定區域做對應的文字、2D打標，同時具備Notch口擴大切割功能。
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芯片切割剝離設備
利用激光對鍵合晶圓上單顆芯片進行正面切割加工后，再翻面透過玻璃進行激光解膠加工的半自動設備。
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晶圓激光環切設備
利用激光對鍵合晶圓解鍵合之前進行edge trim工藝，槽深切割至玻璃載板，確保切透RDL層、release膠層時對玻璃載板的損傷程度可控制，損傷深度0~20微米。
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晶圓EMC開槽設備
利用激光對晶圓上大顆芯片應力集中的四角位置進行開槽加工，阻斷應力延申，解決芯片因應力集中導致塑封開裂的問題。
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板邊2D打標機
板邊2D打標機，用于Strip，Lead frame框架上的2DID雕刻，便于后續各制程的追溯。
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