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加工材料

Micro LED激光巨量轉移設備
該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。
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Micro LED激光剝離設備
本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工
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Mini LED激光修復設備
該設備主要用于Mini LED產品壞點修復。目前在Mini LED生產過程中，無法避免會產生LED固晶缺陷，導致暗點、LED脫落、亮點不均等不良。激光返修技術利用不同手段，對不良點進行去除、清潔、再次固晶、焊接、檢查等步驟，實現定點返修。
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Mini/Micro LED三維激光刻蝕設備
該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線制備。采用激光方式實現三維導電線路的制作，解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題。搭載自研激光器、光路系統。通過雙光路系統，分別對產品正面、側面、背面進行刻蝕。可選配AOI系統，可自動判定刻蝕效果，方便進一步定點返修以及復判。
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晶圓激光應力誘導切割設備
本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
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